Svet

Ko dobije američke subvencije za čipove ne sme da se širi u Kini

Počinje prijavljivanje kompanija za subvencije američke vlade za proizvodnju čipova, a sredstva koja će ukupno biti izdvojena za ove namene iznose 53 milijarde dolara
Ko dobije američke subvencije za čipove ne sme da se širi u Kiniwww.globallookpress.com © © Cfoto

Pentagon će imati pristup naprednim poluprovodnicima proizvedenim u fabrikama koje će dobiti 53 milijarde dolara državnih subvencija na osnovu Zakona o čipovima, rekla je američka ministarka za trgovinu Đina Rajmondo.

Ona uverava da će industrija čipova obezbediti vojsku čipovima neophodnim za moderno naoružanje, preneo je "Volstrit džornal".

Prema njenim rečima, Zakon o čipovima, koji afirmiše domaću proizvodnju čipova, potekao je kao inicijativa nacionalne bezbednosti. Sjedinjene Američke Države kupuju više od 90 odsto naprednih čipova od Tajvana, što je Rajmondo nazvala ranjivošću nacionalne bezbednosti koja je neodrživa.

"Svaki komad sofisticirane vojne opreme, svaki dron, satelit oslanja se na poluprovodničke čipove", istakla je američka ministarka.

Američke zvaničnike, kako se navodi u članku, posebno brine zavisnost od Tajvana kada je reč o ovoj visokotehnološkoj opremi jer bi, prema njihovoj percepciji, eventualni vojni sukob u svetlu kineskih težnji "da se ujedine s ostrvom" mogao da poremeti lanac snabdevanja čipovima i rad fabrika koje se oslanjaju na njih.

Kako bi se obezbedilo da od uspeha programa korist imaju i američki poreski obveznici, sve fabrike koje prime više od 150 miliona dolara subvencija moraće da daju vladi udeo u profitu, ako on bude veći nego što je projektovano, objasnila je Rajmondo.

Takođe, oni koji dobiju vladine subvencije moraju da obezbede odgovarajući program zdravstvene zaštite za decu zaposlenih, kako bi se osiguralo da kvalifikovani radnici uzmu učešća u programu. Prema rečima američke ministarke nedostatak zdravstvene zaštite za decu je glavni uzrok zbog kojeg ljudi, posebno žene, odustaju od zapošljavanja.

Na osnovu Zakona o čipovima koji je predsednik SAD Džozef Bajden potpisao u avgustu, počeo je proces prijavljivanja zainteresovanih za subvencije.

Prema usvojenim pravnim aktima, 39 milijardi dolara biće uloženo u razvoj domaće industrije poluprovodnika, a sa 13 milijardi biće finansirana istraživanja i razvoj, kao i unapređenje radne snage.

Ministarstvo trgovine prioritet će dati kompanijama, stranim ili američkim, koje se obavežu da će sagraditi istraživačke i razvojne centre na teritoriji SAD, uz fabrike za proizvodnju, rekla je Rajmondo.

Kao najozbiljniji kandidat za subvencije na osnovu zakona o čipovima izdvaja se Tajvan Semikondaktor Manufaktoring (TSMC) koji kontroliše više od 90 odsto svetske proizvodnje najnaprednijih poluprovodnika i sedište mu je na ostrvu po kome i nosi ime.

Navodi se i da je zakon usvojen kao vid pokušaja da se drži korak sa Kinom, koja ulaže značajna sredstva u svoju industriju poluprovodnika i vojsku.

Kako bi se odgovorilo na zabrinutost da bi Zakon o čipovima mogao da ojača kinesku konkurenciju, SAD zahtevaju da korisnici subvencija narednih deset godina ne proširuju svoje proizvodne kapacitete u Kini ili drugim zemljama.

Rajmondo je ranije izjavila da je cilj vlade da se naprave najmanje dva proizvodna klastera za proizvodnju naprednih čipova do 2030, koji bi uključivali fabrike za proizvodnju čipova, istraživačke laboratorije, nabavku materijala i opreme za završno sklapanje. Moguće lokacije su Arizona, Teksas i Ohajo.

Očekuje se da subvencije pokriju pet do 15 odsto ukupnih troškova velikih projekata izgradnje, uz subvencije države i lokalnih vlasti, rekla je Rajmondo. Sa garancijama za kredite, takođe predviđenim Zakonom o čipovima, kompanije mogu da obezbede i do 35 odsto potrebnih kapitalnih troškova.

Rajmondo je dodala da, ipak, veći deo troškova treba da pokrije privatni sektor.

"Naš zadatak je da sa ovim malim javnim kapitalom, podstaknemo veliko ulaganje privatnog kapitala", obrazložila je Rajmondo.

Proces prijave za subvencije po Zakonu o čipovima potrajaće nekoliko meseci. U početnoj fazi, primaće se prijave za fabrike za proizvodnju i pakovanje čipova, zatim za materijale i opremu na proleće i konačno za razvojne centre u jesen.

image